据数码博主 @熊猫很禿然 今日最新爆料,vivo 即将推出的 X70 和 X70 Pro 手机相比上一代,升级并不明显,依旧是采用三星 Exynos 1080 芯片,而国际版则采用联发科天玑 1200 芯片。
  
 
  该博主此前还透露,vivo X70 系列将分为三个版本,“超大杯”版本将搭载高通骁龙 888 Plus 芯片。
  
 
  此外,vivo X70 和 X70 Pro 手机将支持 44W 充电,其主摄像头的传感器也从上一代的 IMX598 升级成了 IMX766。
  IT之家了解到,vivo X70 系列手机充电器已经在此前入网,其“超大杯”版本将支持 66W 充电。
  值得一提的是,vivo 正自研 ISP 芯片(图像信号处理芯片),代号为“悦影”。vivo X70 系列手机有望搭载该自研 ISP 芯片。
  文章来源于互联网:vivo X70/Pro手机新爆料:“超大杯”将搭载高通骁龙888 Plus芯片

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作者 2021bo

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