今年的P系列旗舰被以往推迟了很长时间,爆料称中途经过一次大的产品调整,尽管涉及的细节不详,但也能感受到“制裁令”下,华为手机团队的不易。
  日前在短视频平台,来自山西的手机维修机构世纪威锋对新近上市的P50 Pro进行了拆解,其中发现CPU部分采用的三层堆叠设计。
  我们知道,通常手机SoC与RAM运行内存芯片采取堆叠封装,也就是两层。维修机构发现,P50 Pro使用的RAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈。华为采取的方式是在麒麟9000和RAM直接加了一转接层,从而变更为骁龙888专用内存的脚位。
  
 
  维修机构猜测,可能是因为华为买不到麒麟9000的专用内存,所以采取了上述方式。
  当然,这只是猜测。也有观点认为,也许是P50设计之初并未考虑骁龙方案,后期为了降低两套SoC方案的成本,索性借助转接层实现只需备货一种脚位的RAM芯片。
  机构尝试发现,移除转接层后,华为Mate 40 Pro上的麒麟9000 RAM芯片最后成功安装在了P50 Pro上。文章来源于互联网:拆解发现华为P50 Pro采用三层CPU:或因设计之初并未考虑骁龙方案

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作者 2021bo

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