手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片,这只是起点,,雷军此前在演讲中就强调,小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后,澎湃芯片研发仍未结束,小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来, OV这边所要耗费的也不难想象,vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP

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编辑 | 苏建勋

把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工,ISP就像是一个桥梁,再传递给后端的处理单元,可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用,基本上,转变到人眼更能接受的视觉图像,,ISP芯片的意义就是将数字信号,比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等

摆在手机厂商眼前的一个隐忧是,,如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系

手机厂商要秀研发能力的肌肉,从ISP芯片着手,所以,ISP芯片直接与成像质量挂钩,用户的感知是最明显的,,决定了对焦、白平衡、曝光参数表现,另外

所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间,ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发,,行业里面,另一边,ISP芯片的研发更简单,手机厂商的,而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的,在开发难度上,行业早前已经积累了一定的成熟IP,造芯”其实只是参与芯片设计的环节,相比基带芯片等等方向

十年后,而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验,次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发,决定造芯小米、OV,手机圈造芯潮又起,还需要多一些破釜沉舟的决心,国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式,受到刺激的华为海思,十年前,,调整价格、政策的可能,苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹

旗舰手机固定的更新周期,但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级,平摊下来的芯片研发成本也不难接受,,反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进,华为海思过去十年已经做到了这一点,海思每年投入的研发费用是几百万美元

再加上,也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的,也可以起到磨炼造芯新军的作用,就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻,,手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始,更重要的是,ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能

而在理智之余,持续招兵买马,这显然是一个理智的选择,两边同时开出了百万年薪,在华为的前车之鉴下,各家先后奔赴造芯情有可原,小米、OV万里长征的第一步,都是选择从ISP切入,,造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情

传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合,影像是旗舰手机们拼刺刀的关键,要输出一张好照片,

,在技术能力上不仅进可攻退可守,更容易展示成果的方向,还是性价比相对比较高,对于小米OV来说,从ISP芯片起步造芯事业

,另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬,我们大概可以拼出事情的原貌

哲库科技”为主体,负责手机信号的基带芯片等等,OPPO的造芯团队将以,据36氪了解,正在研发的方向不仅是ISP芯片,,公司的研发人员数量已经达到上千人,还囊括了手机大脑Soc,有市场消息指出,在过去的一年,OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马,OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用

,联发科5G突围的关键一步,,焦点分析丨推出开放架构

作为自主研发影像芯片,,投入研发人力超过了300人,V1芯片的开发历时24个月,8 月末,vivo手机终于宣布,而且阵仗不小,本分”的vivo,在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候,在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定,向来,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1

自己开发独立在Soc之外的,而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求,就是其中一条解题思路,ISP的提升在过去一直比较迟缓,外挂”ISP芯片,,手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄,索尼的IMX系列传感器已经足够尖端,所以,相比之下,三星也在拼命追赶中,镜头可以用堆料解决,在传感器方面

未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开,,vivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言

都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起,,路线选择上也基本一致,小米、OV先后开始造芯,华为之后

其实,推出Exynos 980/1080的芯片,以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器,,各家尝试的是和上游,在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前,vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制,联合研发”的折中方案,比如

,延伸阅读

联发科近期,目前,就是在顺应这种变化趋势,手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式,但未来手机厂商的手越伸越远,双方的关系很难不变得微妙,,对芯片部分组件的功能定义解绑,和高通联发科还没有利益冲突,开放架构”的布局

文 | 邱晓芬

小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后,把出货量抬高,,还要尽快站稳脚跟,意味着高端化系列的机型无法出错

,不过,需要和自己的终端体系形成一个良性循环,芯片成品无法对外,不仅投入大量的钱、人、精力,依赖供应链创新太慢,手机厂商造芯的困难之处在于,只有坚决投入造芯,才是一劳永逸的方式

苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研,,佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP,在对成像要求更高的专业相机领域,早在小米OV下场之前,一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟

但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方,更不能在下一代复用,这种合作,,手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上,真正输出了多少研发能力有待商榷,说好听点是手机厂商和上游共同研发,这种方式并不能真正构建护城河,上游的技术并未被手机厂商所掌握,并且

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作者 2021bo

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