Redmi 即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片,  据数码博主 @数码闲聊站 今日消息,,还支持低延迟的蓝牙 5,2 协议

只剩价格这一悬念,,预计搭载高通QCC3040,  Redmi Buds 3半入耳TWS即将上市

  IT商业网9月3日讯 Redmi官方宣布,Redmi Buds 3 将于9月6日发布,有博主爆料,Redmi Buds 3工程版是高通QCC3040方案,该款真无线耳机采用半入耳式,此外,,外观设计与苹果 AirPods相似

Redmi Buds 3 真无线耳机还将具有一些技术党关注的硬核实力,该耳机将于 9 月 6 日(下周一)10 点发布,  Redmi 官方还表示,

  高通在去年推出了 QCC3040 芯片,支持监听模式,支持 ANC 主动降噪和无缝切换等,QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式,,支持 APTX-ADAPTIVE,相比于此前的 QCC3020 芯片

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作者 2021bo

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