而从众多致力于WiFi芯片研发的厂商近期发展来看,高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6 的芯片,国内也有例如乐鑫科技、博通集成等公司推出了相关芯片,除此之外,在今年登录科创板的翱翔科技也在其招股书中写道要布局商业WiFi6芯片项目。而据半导体行业观察获悉,国内与WiFi 6芯片有关的初创企业也高达数十家。 

可以预见,这条赛道变得越来越热闹了。 

WiFi 6带来的变局

万物互联时代的到来,为无线技术提供了新一轮的发展机会,WiFi、蓝牙和Zigbee等无线技术都成为了这个时代的宠儿。尤其是随着AI技术的发展,越来越多的新兴应用需要接入到网络中,与此同时,与视频相关的应用也逐渐多了起来。 

这种情况下,传输速度快、传输距离远且成本相较于其他无线技术更小的WiFi技术成为了万物互联当中的主角。根据Gartner数据,到2025年,所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。从总量角度考虑,根据IDC数据显示,全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗,占据各大主流互联方案出货量逾40%,可以说WiFi为主流方案中最重要的方案之一。 

WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术,WiFi 6为业界带来的一个变化,即是在名称上的改变,Wi-Fi联盟在2018年将是IEEE 802.11ax更名为Wi-Fi 6,同时还加入了很多显著的改进,这对于无线用户而言或许更加重要。 

从技术变化上看,WiFi 6的理论速度是10Gbps。它通过2.4GHx和5GHz光谱带的结合来实现速度的提升,同时采用了MU-MIMO技术以同时改善上行连接和下行连接数据的传输,相比WiFi 5,使用WiFi 6的单一设备的数据传输速度最多可提升40%。除此之外,WiFi 6还通过一系列新技术,使得更多的设备能够接入到WiFi 6而不显拥堵,同时,WiFi 6还提升了访问WiFi 6网络的设备的电池使用寿命,这使得物联网设备更加青睐于使用WiFi 6技术。 

热闹的市场需求,也带动了WiFi 6芯片的繁盛。除了传统WiFi芯片厂商加大了对WiFi 6的投资,WiFi 6芯片也成为了一些初创企业的选择。而我们都知道,高通等芯片厂商都是以fabless模式而进行运营,由此,他们对这些芯片的推动,也促进了对晶圆代工的需求,根据公开消息的消息显示,在台积电发表6nmRF(N6RF)制程之时,他们也表示,会将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频(RF)与WiFi 6/6e解决方案。 

WiFi6芯片的发展现状

围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中,从目前市场情况来看,WiFi 6芯片主要分为物联网WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。 

从路由器芯片市场需求来看,2020年2月,小米创始人、董事长兼CEO雷军正式发布年度旗舰小米10,介绍小米10搭载WiFi 6技术,并一起发布了首款支持WiFi 6的小米AIoT路由器AX3600。前不久,小米又发布了采用新一代WiFi 6技术的小米路由器AX3000。 

而除了小米之外,华为、中兴、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。值得注意的是,WiFi 6路由器已经从去年的千元价位走向了百元市场,可以预见的是,随着WiFi 6路由器市场开始放量,凭借着WiFi 6路由器,小米、华为等玩家将会抢占传统路由器厂商的市场份额,这也意味着他们的崛起让路由器市场发生了变化。而随着这些Wi-Fi 6路由器的集中面市,路由器WiFi 6芯片市场也开始崛起。 

从全球市场来看,高通、博通和Marvell均针对于路由器市场所需的WiFi 6芯片推出了相关产品,中国台湾方面则有联发科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片获得了市场的认可。中国大陆致力于路由器WiFi 6芯片的玩家并不多,此前除了华为和矽昌通信在致力于该领域的发展外,文章开篇提到的朗力半导体也瞄准了路由器WiFi芯片市场。 

物联网是WiFi 6芯片的另一大蓝海市场,而相对于复杂的路由器WiFi 6芯片,国内致力于物联网WiFi芯片的公司则多达几十家,在今年当中,本土致力于物联网WiFi 6芯片的厂商也接连传出了佳讯——今年2月,博通集成推出了物联网WiFi 6芯片,并获得了WiFi联盟的WiFi 6认证测试。今年4月,乐鑫科技推出了一款支持WiFi 6的RISC-V物联网芯片。 

相关媒体报道中曾指出,现阶段,支持WiFi 6标准的芯片出货量仍处于初级阶段,而伴随着WiFi 6标准逐步应用及推广,预计2023年,支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%,WiFi 6芯片市场规模将为240亿元。 

WiFi 6芯片的挑战

此前晋江三伍微电子有限公司钟林曾指出,联发科的WiFi芯片是路由器市场和物联网市场市占率最高的,他是性价比的王者。 

但对于目前国内致力于WiFi 6芯片的厂商来说,在谈及性价比的竞争之前,更需要关注的是WiFi 6芯片在研发上仍然存在的挑战。 

晋江三伍微电子有限公司钟林曾指出,根据国内公司的反馈情况,WiFi6芯片研发难点有两个:底层协议/通信协议+算法和射频前端(PA+LNA+SW)。相比WiFi 4和WiFi 5,WiFi 6芯片的底层协议和算法更加复杂,射频前端设计难度也更大。而射频前端性能不达标,Wi-Fi6芯片就出不来。 

因此,随着WiFi 6芯片市场的发展,WiFi 6射频前端市场也是一个值得关注的重点——如何设计出更低功耗、高线性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6 前端射频产品是摆在面前的挑战,而针对WiFi 6射频前端领域,也存在着另外一批厂商的竞争。 

在这个领域当中,Qorvo和Skyworks都是WiFi 6 FEM领域的佼佼者,而随着国内WiFi 6市场的爆发,包括卓胜微、三伍微和上海康希等本土厂商都在布局WiFi 6 FEM市场。 

需要说明的是,路由器和物联网市场也有着不同的需求。根据相关人士介绍,从设计角度看,物联网WiFi很少外挂FEM,但路由器WiFi一般要采用外挂FEM的模式。手机上采用集成的WiFi和WiFi FEM,高端手机则往往会选择外挂WiFi FEM。因此,这也为国内厂商提供了多种突围WiFi FEM市场的方式。 

WiFi 6芯片的另一个难点是底层协议/通信协议+算法。钟林曾在 《三伍微将助力国产WIFI6芯片成功》 一文中指出,解决底层协议/通信协议的方法是多理解协议标准,多做测试,而算法则是核心竞争力,需要高设计水平。 

他指出,国产WIFI6芯片公司离不开两家国外IP公司,CEVA和Imagination。从进展上看,2020年8月,CEVA 就已经能够提供一整套 WiFi 6 IP,范围涵盖适用于低功耗IoT设备的1×1 20 MHz,直至用于包括智能手机、智能电视、接入点和无线基础设施等高端产品的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E。 

Imagination在去年6月也推出了相关于WiFi 6 IP的产品。另外需要注意的是在去年12月,Nordic Semiconductor宣布收购整个Imagination公司的Ensigma Wi-Fi开发团队以及相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产,并将其无线技术专长扩展到WiFi领域。 

也有报道指出,鉴于Nordic是一家以IoT市场为主的公司,其Wi-Fi产品形态大概率可能以SoC或SiP的形式出现,因此Wifi 6也应该是他们最好的切入点。 

综上述资料,无论是从WiFi 6终端市场层面来看,还是从WiFi 6芯片所面临的挑战而言,WiFi 6都给予了半导体厂商很大的发展空间,而随着各大厂商在该领域的不断布局,或许属于WiFi 6芯片的竞争才刚刚开始…… 

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

本文来自微信公众号 “半导体行业观察”(ID:icbank),作者:蒋思莹,36氪经授权发布。

文章来源于互联网:​热闹的WiFi 6芯片赛道

相关推荐: 3G智能手机会泄漏隐私吗

阿拉丁 的有情魔毯 可能会有新的竞争对手。虽然它不能飞也不能说话,但麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室 (CSAIL) 的一种新型触觉感应地毯可以在不使用摄像头的情况下估计人体姿势,从而朝着改善自供电的个性化医疗保健、智能家居和游戏迈进。 我们的许多日常活…

作者 2021bo

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注